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SST推出串行闪存系列,存储密度更高 dongsheng123 29/ 2 2008-6-28
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奇趣科技发布最新版Qt,触角延伸至移动设备 dongsheng123 27/ 2 2008-6-28
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ADI新款SST温度传感器系列可将BER降至10-10 dongsheng123 32/ 2 2008-6-28
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IDT高性能串行RapidIO中央包交换器系列增添新成员 集成电路 22/ 2 2008-6-30
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英飞凌发布用于700MHz频段的全新射频功率晶体管系列 集成电路 21/ 2 2008-6-30
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吉时利射频测试仪器新增WiMAX测试功能 集成电路 20/ 2 2008-6-30
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安华高推出高性能双频带WiFi前端模块AFEM-9601 集成电路 25/ 2 2008-6-30
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picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器PC3xx系列 集成电路 21/ 2 2008-6-30
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锐迪科推出新一代宽带高线性功率放大器芯片RDA D101 集成电路 24/ 2 2008-6-30
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安华高推出手机用FBAR Quintplexer多工器ACFM-7103 集成电路 19/ 2 2008-6-30
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泰克推出SA2600新型手持式实时频谱分析仪 集成电路 21/ 2 2008-6-30
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南科集团董事长吴俊纬:中国集成电路产业面临重要转型 Mike 18/ 2 2008-6-30
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从2008信息显示学会大会看全球液晶产业和市场趋势 mian 15/ 2 2008-7-1
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EPCOS开发出紧凑型大电流片式电感器系列 h2006xj 16/ 2 2008-7-1
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IC设计成本暴增 半导体研发支出持续增长 h2006xj 19/ 2 2008-7-1
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安捷伦推出首款将电缆验证与以太网服务测试仪相结合的软件 zlc312 20/ 2 2008-7-1
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半导体设备业前景暗淡 应用材料拟裁员千人 小林同志 39/ 2 2008-1-21
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能源之星要求不断提升,选择适合的MOSFET事半功倍 h2006xj 23/ 2 2008-7-1
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TI首推双插槽ATCA热插拔产品,助力电源提升效率 yqsluckystar 24/ 2 2008-7-1
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中国BCD半导体撤销美国市场IPO计划 Arthur.Wang 20/ 2 2008-7-2
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Zetex推出SOT23/SOT223高压P沟道MOSFET,有效减小有源箝位尺寸 大毛20050131 25/ 2 2008-7-2
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新电源架构应对日益严格的能耗规范 钟文源 25/ 2 2008-7-2
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Impinj欲推65纳米NVM,将内存整合到CMOS工艺中 ust_uhfrfid 25/ 2 2008-7-2
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