在过去的几年中，手机基带芯片产业发生了巨变，而且还在持续。在供应商层面，由于手机产业技术成熟、产业链向亚太转移、竞争激烈、利润率变薄、和规模效应显现等一系列因素，手机基带芯片供应商出现整合。 一是很多厂商尤其是中小厂商纷纷退出手机基带芯片市场，如Wavecom、Skyworks/Rockwell、英特尔、Silicon labs，和最近退出的Agere/LSI和ADI。根据iSuppli的数据，目前地位稳固的只有TI和高通，它们分别占20%左右的份额，而后面的NXP、飞思卡尔、ST、英飞凌和Broadcom等供应商的份额都在10%以下。为了获得一个稳固的份额，未来他们之间的嘶杀和进一步整合不可避免。因此，未来还有哪些供应商可能退出？中国手机厂商目前的芯片供应商，是否会有退出的可能？ 二是手机厂商和芯片厂商间的牢固关系纷纷被打破，摩托罗拉和诺基亚不再只依赖过去各自的铁杆合作伙伴飞思卡尔和TI，都分别开始引入新的供应商。这既是市场竞争的产物，又会进一步加剧市场的竞争。这些手机大厂的出货量很大，他们的一举一动都会影响供应商格局。因此，未来手机厂商和芯片厂商的关系还可能出现哪些变化？中国手机厂商如何摆脱对单一或少数供应商的依赖？ 三是Broadcom、MTK和展讯等新兴供应商的崛起。为了打破原有的市场格局，他们的市场反应灵敏度、商务模式、推出新产品的速度和产品的高集成度，都让人吃惊。未来，他们是否会成为新的霸主？他们对于中国手机厂商的策略，是否会发生变化？ 在技术层面，工艺技术的进步、多标准多模和丰富应用的需求，使得手机芯片未来的发展趋势仍呈现模糊状态。 手机目前主要有两种系统划分方式：一是基带多媒体一体化，即BB/AP+RF；另一种是基带射频一体化，即BB/RF+AP。不过，随着多模多标准（2G/3G/4G、Bluetooth/WiFi/NFC/UWB/Wimax、移动电视/GPS）成为发展趋势，更高多媒体需求(如移动电视、流媒体等)、以及数字工艺正从65纳米向45纳米进步，未来哪一种集成方式更具前景？是否有第三条发展道路？ 在手机市场，中国数量众多的多媒体芯片厂商和手机设计公司是否可以获得更多机会？ 上述所有问题可能的答案，都将影响我们未来对于技术架构，对于芯片供应商的选择。为此，我们特推出《手机芯片产业巨变时代的供应商选择》专题讨论，和大家一起探讨上述问题可能的答案，希望为广大手机系统厂商的技术和供应商选择提供参考。 欢迎大家踊跃发问，积极参与讨论！