MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）是在混合集成电路基础上发展起来的高级组装技术，它把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类未封装片式化元器件合理有效地集成在多层基板上，组装在一个密封的封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统，使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控等，从而使电路性能提高。多芯片组件以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势，成为当今最有发展潜力的二次集成及封装技术。
国内早在八十年代中期即开始MCM相关工艺和技术的研究，并已基本具备批量生产的能力。 国内通信、计算机和汽车是配套关键电子器件新技术应用及时、附加值较高、应用广阔的市场，本人希望了解MCM在以上市场的应用和相关情况，欢迎提供宝贵信息。