补充一下，正如有网友提出的一样，本体含铅量是得到ROHS豁免的，铅是一种粘合力很强的金属，为什么现在许多还无法真正实现本体无铅化，那也是还没有找到更佳的粘合剂替代铅，如果很贸然的替换，造成本体破裂，后果不堪设想。不过仍有一些国际大厂做出质量好的粘合剂。（2006-05-01补充）

为了让大家更全面的了解，避免走极端，我把忘忧云 的回复也加到帖子里。

据了解，不是说器件本体就可以含铅，按照ROHS标准一样是不能含铅的，只是大家的帖子提到的器件刚好都是陶瓷本体。在ROHS标准2002/95/EC的附件中的第8条有提到‘铅在电子陶瓷零件上’是可以含铅的，它在ROHS标准中是豁免的，而并不像大家所说的那样（无铅只是指两电极含铅量低于1000PPM）。其实ROHS标准的附件中有十项可以豁免含铅要求，大家有时间可以多了解。如有不同意见欢迎拍砖。