我公司研发并生产高导热系数软性产品硅胶

如同工业革命一样，供应链管理的理念正成为现代企业的制胜法宝。如何推进供应链管理？供应链管理在我们的市场和竞争环境下是否行得通？欢迎您带来宝贵的意见，让我们一起见证供应链管理在中国的发展。

楼主 问题： 我公司研发并生产高导热系数软性产品硅胶 发布时间： 2006-2-11 上午8:51

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软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板或发热功率器件的位置，以便能很好地与设备外壳紧贴.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度在-50℃～220℃之间,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
我公司专业从事高导热软性硅胶材料的研发，并已大规模生产SPA 、SPE两大系列软性硅胶导热绝缘垫。欢迎来电咨询，提供详细资料和样品。谢谢！

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第 1 楼 导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 发布时间： 2006-2-12 上午8:50

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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m
2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.
3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.
4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.
5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广.
6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.
7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高.
我公司专业生产软性硅胶导热垫,欢迎来电咨询,提供详细资料及样品.

散热就是那么简单：一贴即可！

导热硅脂与软性导热硅胶垫都是导热材料，在你选用时，我的观点是：适合自己的就是最好的。

联系人戴雄
电话 010-51658341 13801075548
电邮 dzc04@163.com

第 2 楼 薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用 发布时间： 2006-2-16 下午3:10

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在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，
但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。
如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

第 3 楼 我公司成功研发高导热系数硅胶绝缘垫。 发布时间： 2006-2-23 下午12:00

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绝缘与导热是一对矛盾，金属是良好的导热体，同时又是很好的导电材料，有一个特性，导热越好的导电也好，如金银等。要做到导热又绝缘就不是件容易的事了.硅胶是很好的电气绝缘材料，但本身是不导热的，利用其物理惰性特征，如何将其加工成柔软方便使用的片材，又有良好的导热能力呢？
首先，就要以硅胶为基料，填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料，按一定比例，经特殊工艺，使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实，达到高密度，有利于在导热时分子间的热传递。
另一方面，为了达到环保要求，就要选择高精度的粉末填加物，不能含有铅、汞等元素的有害物质。
第三，还有阻燃要求，就不能有含溴等易燃成份材料。
第四，温度的适用要求，所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。
第五，虽密度大，但要保证其柔软，富有弹性，能很好地填充发热件与散热器件间的空隙，对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。
综合各方面需求，经研发人员不懈努力，大量实验，终于取得成功，并已投入大批量生产，得到了许多著名电子制造厂商青睐和肯定。

第 4 楼 散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少 发布时间： 2006-2-26 上午9:55

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电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇，我公司专业生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。

第 5 楼 我公司成功研发高导热系数硅胶绝缘垫。 发布时间： 2006-2-27 上午8:54

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（芯片伴侣）其柔软无骨，冰凉丝滑，如此体贴，呵护周到。

第 6 楼 软性硅胶导热片 发布时间： 2006-3-5 下午2:58

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应用范围：功率器件、车用电子模快、电源模快、电脑主机、CDROM以及任何需要填充和散热的地方
主要功能：导热、减震、填充、绝缘。

第 7 楼 回复主题：软性硅胶导热片 发布时间： 2006-12-19 下午3:14

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软性硅胶导热片应用图片说明，请参阅：

http://www.dianyuan.com/bbs/d/48/130408.html

第 8 楼 回复主题：回复主题：软性硅胶导热片 发布时间： 2007-2-16 下午3:21

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