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楼主 问题： 散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少 发布时间： 2006-2-27 上午9:01
发帖人：清闲遇雨 发送消息 等级： 学有小成 积分： 565分
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电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇，我公司专业生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。在环保及阻燃等方面，已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。

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第 1 楼 软性硅胶导热片 发布时间： 2006-3-11 上午10:42
发帖人：清闲遇雨 发送消息 等级： 学有小成 积分： 565分
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电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。
我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。

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第 2 楼 软性硅胶导热垫 发布时间： 2006-3-27 上午9:19
发帖人：清闲遇雨 发送消息 等级： 学有小成 积分： 565分
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第 3 楼 散热的新选择 发布时间： 2006-4-4 上午10:26
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我公司成功研发高导热系数硅胶绝缘垫。绝缘与导热是一对矛盾，金属是良好的导热体，同时又是很好的导电材料，有一个特性，导热越好的导电也好，如金银等。要做到导热又绝缘就不是件容易的事了.硅胶是很好的电气绝缘材料，但本身是不导热的，利用其物理惰性特征，如何将其加工成柔软方便使用的片材，又有良好的导热能力呢？
首先，就要以硅胶为基料，填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料，按一定比例，经特殊工艺，使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实，达到高密度，有利于在导热时分子间的热传递。
另一方面，为了达到环保要求，就要选择高精度的粉末填加物，不能含有铅、汞等元素的有害物质。
第三，还有阻燃要求，就不能有含溴等易燃成份材料。
第四，温度的适用要求，所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。
第五，虽密度大，但要保证其柔软，富有弹性，能很好地填充发热件与散热器件间的空隙，对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。
综合各方面需求，经研发人员不懈努力，大量实验，终于取得成功，并已投入大批量生产，得到了许多著名电子制造厂商青睐和肯定。我厂SPE系列产品导热系数已达2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求的基本上都可以使用.长宽规格是400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm厚度一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板或发热功率器件的位置，以便能很好地与设备外壳紧贴. 软性硅胶导热绝缘垫已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。工作温度在-50℃～220℃之间,因此,是非常好的导热材料 ，使用方便撕开保护膜一贴即可,平整光滑。又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业》



联系人 戴雄
电 话 010-51658341 手机 13801075548
电 邮 dzc04@163.com

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第 4 楼 为何需要导热介质 发布时间： 2006-4-8 上午7:58
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可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。电子产品体积越做越小，效能却越来越强的发展趋势下，散热成为系统设计时一项极为重要的议题。TIM是介于组件和导热片之间的填充材料，用以提高导热效果，虽然是小小的一份材料，但是其材质和使用方式都将影响最终散热效果，值得设计者关注。

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第 5 楼 回复主题：为何需要导热介质 发布时间： 2006-5-25 上午8:53
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欢迎索取软性硅胶导热绝缘垫电子文裆资料及样品.

联系人  戴雄

电话010-51658341

邮件 dzc04@163.com

MSN  szaocn@msn.com

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第 6 楼 回复主题：回复主题：为何需要导热介质 发布时间： 2006-9-20 下午8:01
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软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。
在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下：
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！

http://www.dianyuan.com/bbs/d/44/108623.html

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第 7 楼 回复主题：回复主题：回复主题：为何需要导热介质 发布时间： 2006-9-27 下午5:00
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我公司最近推出STP系列，在软性硅胶导热片上背附一层导热矽胶布，其突出优点是具有优异的电绝缘性、高柔性、加强抗撕裂、抗刺穿性能
该导热材料的应用是在PCB板等表面不平，绝缘要求较高的位置，导热系数1.20W/m-K 基本规格200mmX400mm 可按要求订制模切成型厚度
0.5mm到12mm

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