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楼主 问题: 关于散热设计谈我的一点想法 发布时间: 2006-4-26 上午9:41
发帖人:清闲遇雨 发送消息 等级: 学有小成 积分: 565分

在现在电子随着電子品之日益縮小化及功率增加,散散热问题逐一浮現在許多現今品之中此一问题所帶來的是过热致功能失敗或降低。因此散問題之解決为发展未來品以及提目前品功能之主要关键之一。本明提供了此問題之一有效解決方案

软性硅胶导热材料的应用

软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛,但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计,如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中,不再使用散热铝片,而是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点,垫在发热器件与机器外壳间,引导热量由内而外,通过机器外壳作为散热物件,有效的增大了散热面积,外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的,因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。

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第 1 楼 回复主题:关于散热设计谈我的一点想法 发布时间: 2006-5-16 上午11:24
发帖人:清闲遇雨 发送消息 等级: 学有小成 积分: 565分

各位朋友需要软性硅胶导热绝缘垫电子资料或样品,请联系DZC04@163.COM戴雄,谢谢!

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第 2 楼 回复主题:回复主题:关于散热设计谈我的一点想法 发布时间: 2006-8-3 上午11:03
发帖人:Robben 发送消息 等级: 初入江湖 积分: 118分

你好,不知贵司的产品导热系数是多少呢?软性硅胶导热片??散热膏??

可以的话发送一些资料到我的邮箱,duanqi2008@yahoo.com.cn

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第 3 楼 回复主题:关于散热设计谈我的一点想法 发布时间: 2006-8-24 下午9:24
发帖人:Hysteria 发送消息 等级: 初入江湖 积分: 102分

如果可能的话,麻烦你发我一份:clydem@163.com

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第 4 楼 回复:关于散热设计谈我的一点想法 发布时间: 2008-5-17 上午11:37
发帖人:h2006xj 发送消息 等级: 武林泰斗 积分: 20233分

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