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楼主 问题： 关于IC的生产成本问题 发布时间： 2005-10-30 上午2:00
发帖人：hope20050616 发送消息 等级： 初入江湖 积分： 129分
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我们知道IC设计阶段流片需要不菲的NRE费用。但是当量产的时候费用怎么计算呢？是不是主要按照工艺和die size来算呢？比如0.13工艺的400万门左右的芯片量产时的单位成本估计是什么水平？

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第 1 楼 en 发布时间： 2005-10-30 下午8:26
发帖人：leopulod 发送消息 等级： 学有小成 积分： 553分
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后期的制造成本相对低廉，主要是前期的开发和试生产，当然，直通率很重要，直接影响成本。

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第 2 楼 关于IC的生产成本问题 发布时间： 2005-10-31 下午2:43
发帖人：hulaom 发送消息 等级： 初入江湖 积分： 102分
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同意前一位的看法，我觉得关键还是看产量，这与技术先进性与应用领域及市场渠道有关。

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第 3 楼 400w单元0。13微米的制程 发布时间： 2005-10-31 下午3:34
发帖人：leopulod 发送消息 等级： 学有小成 积分： 553分
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说起成本并不好说，关键在于掩膜设计。0.13微米只是制程。线路设计水平高低直接影响制成品的面积大小。对于晶元代工厂来说，8''12''的加工费用固定，直接影响你的成本的就是每一个8''晶元或者12’晶元生产出的成品数量。

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第 4 楼 我来告诉你怎么算 发布时间： 2005-10-31 下午8:38
发帖人：雷蒙德 发送消息 等级： 遁门入道 积分： 217分
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IC流片通常分几个阶段.1. MPW. MPW通常fundry都有固定的报价, 不同工艺不同报价, 提供固定颗数的die, 或者是按照面积算钱, 新加坡的fundry通常用后者的算法. 2. ES阶段. 需要购买一套mask, 投入12片以上的wafer.mask可以做复合版,省钱,但一般不能用于量产.3. 如果不是很大量的产品就可以投量产片了(大量的话, 还需做corner lot). 芯片的成本跟此时流片的价格息息相关. 如果你有die size, fundry通常会有软件可以算出wafer可以生长多少颗, 如果你没有die size, 也可以通过library的集成度,IP面积(如果有的话)等参数推算die size. 集成度跟工艺线宽有关. 不同工艺的wafer价格也不同. 这样你就可以估算cost了. 当然, 前期MPW和ES阶段的投入是你需要考虑的cost

marscui@gmail.com

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第 5 楼 提醒一下 发布时间： 2005-10-31 下午8:42
发帖人：雷蒙德 发送消息 等级： 遁门入道 积分： 217分
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通常foundry的标准服务不提供CP,FT和assembly的服务, 如果需要的话还需单独预定和转到专业的testing house, assembly house, 这里的cost也是最后芯片cost的一部分.

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第 6 楼 再问一下 发布时间： 2005-10-31 下午11:30
发帖人：hope20050616 发送消息 等级： 初入江湖 积分： 129分
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CP和FT是指什么?他们的成本如何计算?

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第 7 楼 IC成本核算 发布时间： 2005-11-1 上午9:03
发帖人：fyd888 发送消息 等级： 初入江湖 积分： 102分
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量产时芯片部分成本主要决定于die size和wafer单价，而单价由工艺、投片量（不仅是单个品种的量，而是总的量）决定。通常标准加工线的成品率是有保证的，也基本是一定的。另外的成本是芯片的测试费，封装费和成品测试费。

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第 8 楼 CP FT 发布时间： 2005-11-2 下午9:41
发帖人：雷蒙德 发送消息 等级： 遁门入道 积分： 217分
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Chip probe=wafer sorting
Final testing

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好 CPIM上海地区认证考试（交流）

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