作者：倪兆明

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)不久前发表了一篇题为“中国半导体晶圆厂与代工厂展望”的报告，其中对中国300mm晶圆厂项目表达了谨慎而乐观的看法。这份报告预测，到2008年底，中国将可能至少有五条300mm生产线在运行，同时高达70%的新设备采购都将用于300mm生产线。

我们认为对充满活力的中国市场进行预测存在着诸多困难，因为中国到底会增加多少家300mm厂目前还缺乏一致看法，地方政府目前也正在争论是否需要扩大300mm晶圆产能以及何时才是适当的时机。例如和舰科技(苏州)有限公司总裁徐建华就曾在多个场合表示，中国的晶圆厂需要专注于运营表现，而不是300mm工厂的扩张。他在今年九月的一个行业论坛上指出，新兴初创公司会导致产业在短期内出现增长，但运营表现才是连续性资本投资考虑的指标和关键因素，经过数年的产能快速增长之后，下一阶段改善业绩将是更加重要的工作。

他认为根据季度平均销售价格ASP和市场表现，甚至连中芯国际也难以保持“生存空间”，中国其他新进厂商可能将面临更加困难的未来。中芯国际目前在北京拥有中国第一家投入运行的300mm工厂，并计划在上海兴建另一家厂，此外该公司还支持武汉政府在华中建立300mm工厂的努力。

上海华虹NEC的总裁刘文韬在同一个论坛上从另外一个角度也谈及了未来的芯片厂投资。他认为，中国200mm工厂的未来一直比人们想象的更加光明，而且华虹NEC的实践也证明纯晶圆代工模式在中国非常成功。刘文韬关于200mm工厂的乐观评论，与最近该公司的一项举措遥相呼应。最近有报道称华虹集团推迟了300mm制造设备的采购，何时恢复不得而知，因此其300mm项目的投产时间目前处于未知状态。

虽然人们对于中国兴建新300mm晶圆厂一直存在着疑虑，但韩国海力士与欧洲意法半导体之间的合资企业——无锡海力士-意法半导体不久前在无锡悄然取得了惊人的进展。该公司总经理徐教锡表示，海力士-意法半导体做了一件原来许多业内观察家认为不可能的事：在安装设备一个月之后就开始了300mm产品验证，而且第一批产品的合格率达到93.8%。因此他们充满信心，将把月产能提高到2万片，这也是其第一条生产线的设计最大产能。他还透露，根据未来商业环境，该公司可能在2008年再增加一条300mm生产线，以及晶圆分类与封装/测试设施。

虽然对于在中国兴建300mm晶圆厂仍然存在许多疑问，但从长期来看，中国显然在全力吸引投资者来中国兴建300mm工厂。对外来合作伙伴进行仔细挑选，再加上与中国公司之间的新型合作模式，将会提高成功的机会。考虑到这些新型伙伴关系，以及政府的持续支持，我们认为中国将实现兴建更多300mm半导体晶圆厂的目标，只是时间与方式还存在不确定性。