12月份有两场研讨会可以去听一下。有兴趣的朋友请致电021-50318452-张岩良，索取邀请函。
时间:2005年12月28日下午1:00至5:00
地点: 苏州吴宫喜来登大酒店一楼大会议厅
电话: 86-512-65103388
地址: 中国江苏省苏州市新市路259号
时间:2005年12月27日下午1:00至5:00
地点: 昆山朋德酒店一楼多功能厅
电话: 0512-57169888
地址: 中国江苏昆山开发区高科技工业北门路888号
亿铖达公司作为国内无铅焊料的龙头企业，一直以来为广大客户提供全方位的技术支持。此次研讨会将由公司无铅专家、中国《无铅焊料》国家标准主要起草人马鑫博士主讲，并且特别邀请到SONY公司专家Mr. Mamoru OSATO、CTI华测检测机构讲师担任演讲嘉宾，为您提供无铅化电子组装技术和如何应对RoHS指令的全面信息。
讲师介绍：
马鑫 博士
哈尔滨工业大学工学博士，历任日本广岛大学博士后、日本学术振兴会外国人特别研究员，现任深圳亿铖达工业有限公司副总经理、研发中心主任。主要社会兼职为：美国焊接学会会员，中国焊接学会“钎焊及特种连接专业委员会”副主任、“无铅焊接技术分委会”主任，中国《无铅焊料》国家标准主要起草人。长期从事软钎焊及微电子连接技术研究。著有《无铅化电子组装技术》一书。
特邀嘉宾介绍：
CTI华测检测机构讲师 陈骞 先生
Mr. Mamoru OSATO 大里 卫 先生
索尼EMCS(马来西亚，槟城)前任首席代表

13:00-13:30 会议签到
13:30-15:00 无铅化电子组装技术
---- 绿色电子产品制造的技术壁垒与突破途径
大纲：
1．电子产品制造进入环保时代
2．无铅化电子组装的涵义及基本概念
3．无铅化电子组装材料、设备及工艺剖析
亿铖达公司在无铅焊料产品领域的最新进展
15:00-15:20 休息及茶点
15:20-15:50 1.WEEE与RoHS指令的内容与要求介绍
2.RoHS指令禁止的六种有害物质的检测技术
16:00-16:30 索尼公司马来西亚FDD工厂的绿色合作伙伴计划的实施经验
16:30-17:00 问题讨论及疑难解答