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楼主 问题: 电子设备可制造性设计 技术高级研修班 发布时间: 2006-7-13 上午10:42
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

电路可制造设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系。“设计要为制造而设计”,强化电路设计的可制造性,使电路设计规范化、标准化的要求进行设计,提高电路设计的设计质量,把问题尽可能的消灭在设计阶段是电路可制造性设计的根本目的。面向设计、面向整机,服务制造是电路可制造设计的宗旨。

实践证明,产品的质量和可靠性是设计出来的,电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径,

起着举足轻重的作用;但是,当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准,脱离本单位的生产实践,缺乏可靠制造性,产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提;一个电子产品的电路方案和结构设计无论多么先进,如果缺乏可制造性,产品就不可能最后实现,也不可能具有市场生命力。为此,中国高科技产业化研究会与北京中际赛威文化发展有限公司共同组织了实践和教学经验丰富的专家,决定于2007年举办《电子设备可制造性设计技术高级研修班》。有关事项通知如下:

一、主管单位:国高科技产业化研究会

二、主办单位:国高科技产业化研究会信号处理分会   北京中际赛威文化发展有限公司。

三、时  间:2007712-14日,12日报到,13-14日授课.

四、地    点:北京

张硕 编辑于 2007-6-6 上午10:15
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第 1 楼 回复主题:电子设备可制造性设计 技术高级研修班 发布时间: 2007-6-6 上午10:18
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第二章:电路可制造性设计内容 2.1、板级电路模块电路可制造性设计 (1)高可靠印制电路板的可接受条件;(2)军事电子装备电子元器件选用要求;(3)印制电路板可制造性设计;(4)印制电路板可制造性设计分析及评审;(5)应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计;(6)应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计;(7)钳电装混装可制造性设计; (8)微波电路可制造性设计。 2.2、电子设备整机及单元可制造性设计 (1)电线电缆优选手册;(2)接线图可制造性设计【a.布局设计;b.接线图构成;c.导线表示方法;d.一致性;e.工艺性;f.通用规则;g.导线选用;h.有电磁兼容要求的接线图的基本设计要求;】(3)屏蔽导线在整机和单元上的安装设计;(4)同轴电缆在整机和单元上的安装设计;(5)聚四氟乙烯导线在整机和单元上的安装设计;(6)线扎图可制造性设计【a.线扎图与接线图的关系;b.接线图设计中常见的错误;c.线扎图设计;d.传统线扎图的设计方法和程序;e.线扎固定设计;】(7)应用UG二次开发软件的系统/整机3D布线和线束设计技术; 2.3、射频电缆组装件可制造性设计 (1)射频同轴电缆设计选择;(2)射频连接器设计选择;(3)射频同轴电缆和射频连接器之间的匹配关系;(4)射频同轴电缆组件的电压驻波比;(5)射频同轴电缆组件的长度及公差;(6)射频同轴电缆组件的最小弯曲半径;(7)电缆保持力要求;(8)射频同轴电缆组件的型号命名;(9)射频同轴电缆组件设计文件明细表的填写;(10)提供电缆标记尺寸、字体及内容要求;(11)射频电缆组件设计图样示例;(12)军事电子装备射频同轴电缆组件交货检验内容和要求。 2.4、低频电缆组件可制造性设计 (1)术语和定义;(2)导线/电缆的选择;(3)低频电缆组件的构成;(4)低频电缆组件设计图样要求;(5)低频连接器与导线/电缆的匹配关系;(6)导线转接;(7)导线截面积与安全载流量之间的比照关系;(8)低频电缆组件的长度公差;(9)低频电缆组件外护套的选择;(10)低频电缆组件尾端处理设计;(11)低频电缆组件电缆标记;(12)低频电缆组件明细栏的填写要求;(13)低频电缆组件技术要求编写示例;(14)单根低频电缆组件设计图样示例;(15)低频分叉电缆组件设计图样示例。

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第 2 楼 回复主题:电子设备可制造性设计 技术高级研修班 发布时间: 2007-6-6 上午10:18
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第三章:电路可制造性设计的实施 3.1、电路设计文件的工艺性审查 (1)简述;(2)电路设计文件工艺性审查的管理内容和方法;(3)产品工艺性审查的任务;(4)工艺性分类和评价;(5)电路设计图样工艺性审查的要求;(6)电路设计文件工艺性审查的方式和程序;(7)电路设计文件工艺性审查内容;(8)工艺性审查问题的处理。 3.2、通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡(亚卡) 的设计与编制 3.3、实施电路可制造性设计的组织保证措施 第四章《电子产品装联全生命周期中的质量控制及分析》 4.1、电子产品电装整修工艺控制 4.2、电子装联中若干质量问题的分析及处理 (1)印制电路板组装件表面组装如何防止片式元器件焊接中虚焊产生(2)印制电路板表面组装中如何减少和防止片式电容器断裂(3)印制电路板组装件通孔元器件插装焊接中如何提高印制电路板金属化孔透锡率 (4)射频电缆组件组装中影响电气性能主要因素及其分析。 八、授课专家: 陈正浩,高级工程师;从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年,总装先进制造技术项目负责人;劳动和社会保障部/信息产业部“高技能人才培训基地”首任讲师;北京中际赛威文化发展有限公司高级顾问讲师。主要研究成果有:“电子装联可制造性设计”,“极级电路模块高密度、高精度组装技术”,“以板级为基础的立体组装技术”,“微波电路电气互联新技术”,“高级电子装联技术”,“高密度表面组装印制电路板设计”,“电子装备整机及单元手工装焊技术”,“高可靠表面和混合组装印制电路板装焊技术”,“射频同轴电缆组装件设计及组装技术”,“低频电缆组装件设计及组装技术”,“微带电路板装联工艺技术”等;开发出适合于我国研究所应用的“开目CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡(亚卡)”系列。技术专长:善于将电路设计和电子装联工艺技术进行有机的结合。 九、授课方法:授课、答疑、交流。学习后由中国高科技产业化研究会向经考核合格的学员颁发证书。 十、收费标准:1800/人(含资料、午餐、证书、课时费)3人以上九折优惠。

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第 3 楼 回复主题:电子设备可制造性设计 技术高级研修班 发布时间: 2007-6-6 上午10:19
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电 话:010-64113137-1015 传 真:010-64122934/64123426 联 系 人: 张硕 13488870457 E_mail:zhangshuo_408@sohu.com

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