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楼主 问题: 电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-10-30 下午3:04
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。中国正在成为全球的制造业大国,并正逐步由劳动密集型向技术密集型过度,其中尤以电子信息产业为重点;作为电子信息产业的关键和核心,国家在电子组装产业的投入和产出大幅度增长,电子装备的电子组装产业正处于千载难逢的历史机遇!

与上述形势极不适应的是,过去几十年来国家对基础技术,特别是电子装备制造基础技术(包括工艺技术)的忽视,在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比,同四个现代化建设和市场经济的需求相比,存在着较大的缺口和差距,为此,中国兵工学会与北京中际赛威文化发展有限公司共同组织了实践和教学经验丰富的专家,决定于2007年举办《电装工艺与可制造性设计技术高级研修班》。有关事项通知如下:

一、主办单位:国兵工学会   北京东方茂源展览有限公司。

二、时  间:200766-9日,6日报到,7-9日授课

三、地    点:上海邮电大厦

张硕 编辑于 2007-4-11 下午1:06
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第 1 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-10-30 下午3:06
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

四、培训目标:

1、结合国际最前沿理论和技术,讲授最系统的电子装联与可制造性设计知识。

2、介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。

3、掌握电子装联的关键工艺,提高电装工艺人员的水平,降低制造缺陷。

  4、掌握电子装联可制造性设计的要求,减少电子产品生产加工过程中的设计缺陷。

  5、解决最实际的电子装联问题。

五、授课内容:(根据实际情况会有所增减)

第一篇  电路可制造性设计

.对电路设计人员进行可制造性设计宣贯的必要性

.可制造性设计基本理念

.应用先进电气互联技术的电路可制造性设计

.电路可制造性设计技术

1.应用SMT工艺的焊盘图形设计     2.片式钽电容器焊盘设计     3.高可靠印制电路板可接受条件  

4.军事电子装备元器件的基本选用要求     5.印制板组件的可制造性设计      6.接线图设计

7.线扎图设计电缆优选手册

张硕 编辑于 2007-4-11 下午1:01
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第 2 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-11-1 上午10:30
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

第二篇  电子设备整机装联技术

第一章  电子装联技术概述

1.电子装联技术的等级   2.电子产品装联工艺流程    3.电子装联技术在产品研制生产中的作用

第二章  电子装联焊接机理及技术

1.冶金连接及润湿作用             2.钎料助焊剂基体金属系统

第三章  整机布线设计与接地技术(参考资料)

1.整机电磁兼容性设      2.整机布线设计    3.电子设备整机装联中的屏蔽接地技术

第四章  通孔插装元器件引线搪锡工艺

张硕 编辑于 2007-4-11 下午1:03
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第 3 楼 回复主题:回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-11-2 上午8:27
发帖人:jackken 发送消息 等级: 初入江湖 积分: 122分

一般的电子行业OEM和EMS厂家中研发、工艺部门会较多用到这些方面的知识。特别是在NPI阶段使用较广泛

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第 4 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-11-2 上午10:02
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

谢谢你的支持!但是是否再具体一点呢?非常感谢了!

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第 5 楼 电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2006-12-4 上午9:58
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

大家好!好久没有上来了!因为我们的培训在下周就要开始了,但是还是希望大家可以踊跃报名啊!

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第 6 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-4-11 下午1:03
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

第五章 整机及单元装联工艺

1.样板扎线技术
2.整机及单元装联技术

2)工具、设备及材料

3)准备工作

(1)设计文件及元器件准备 (2)线扎扎制 (3)普通导线端头处理 (4)导线拼接

(5)屏蔽导线接地端处理 (6)屏蔽层非接地引出端端头处理方法

(7)柔性/半柔性电缆端头处理 (8)半刚性电缆端头处理

4)装焊技术要求

(1)焊接方法的选择 (2)整机及单元一般装焊技术要求 (3)线扎上机安装及固定的一般方法

(4)插箱上的线扎 (5)机柜上的线扎 (6)屏蔽导线在整机和单元上的装焊技术要求

(7)同轴电缆在整机和单元上的装焊技术要求(8)聚四氟乙烯导线在整机和单元上的装焊技术要求

(9)调试元器件和导线在整机和单元上的装焊技术要求 (10)微波单元装焊技术要求

(11)高压大电流单元装焊技术要求

5)环境和工作场地
6)焊接过程的多余物控制要求
7)质量检验




8)技术安全及注意事项

交流活动:典型案例分析、技术交流、现场咨询。

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第 7 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-4-11 下午1:04
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

六、授课专家:
陈正浩,高级工程师;从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年,多次参加关键产品的试验,并制定相应的工艺规范。曾担任重要军用课题先进制造技术项目负责人;劳动和社会保障部/信息产业部“高技能人才培训基地”首任讲师。发表论文二十余篇,主编“电子装联企业系列标准”三十余种,开发出适合于我国研究所应用的“开目CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡(亚卡)”系列。从事行业的多年经验,很善于将电路设计和电子装联工艺技术进行有机的结合。
李晓麟,高级工程师、电气装联整机工艺师、培训教师;独自建立起本单位电装工艺专业,并在此连续工作27年。参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制;主持并参与转产课题后的电装工艺生产;独立拟定了十多份企业电装工艺细则及一些课题的电装工艺大纲,解决过无数次各种电装问题引起的大小故障,有的是系统中无法解决的重大故障。独立编写了我国首例彩色版图文并茂的行军标SJ20882-2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》,目前正在承担《多芯电缆装焊工艺要求》的行军标编写工作。具有很丰富的电气装联实践经验。

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第 8 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-4-11 下午1:05
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

电 话:010-64113137-1015
传 真:010-64123426/64122934
联 系 人:张 硕13488870457 E_mail:zhangshuo_408@sina.com

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第 9 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-4-11 下午1:06
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

各位工程师:大家想了解的更加的详细,请联系我!

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第 10 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-5-9 下午1:53
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

五一长假已经过去了!我们的会议在6月就要开始了,希望可以各位工程师考虑参加我们的培训

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第 11 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-5-28 下午12:02
发帖人:无语1 发送消息 等级: 初入江湖 积分: 110分

>http://54.qq.cum.gfy4.cn/?QQ=998822&id=698523473609

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第 12 楼 回复主题:电气互联与可制造性设计技术研修班 发布时间: 2007-7-17 下午3:56
发帖人:张硕 发送消息 等级: 遁门入道 积分: 398分

谢谢

张硕 编辑于 2007-7-19 下午1:55
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