附件
各位前辈,小弟正在制作硅(Si)麦克风,材料都已准备就绪,现有一工艺困扰,请位前辈帮忙指点.
困扰工艺: 晶圆与芯片之间用金线导通,但如何将金线焊接在晶圆与芯片上?(参考附件图片)
这个焊接并非传统的SMT工艺,一般的SMT工艺是无法焊接的.请问各位前辈,大陆是否有此工艺的协助厂家,请告之,小弟感激不尽!另外,如有志同道和的朋友,可加我的MSN: ouhaijian@hotmail.com,或者发邮件给我: ohjlyr@163.com.我们共同学习,探讨.