LED:英文發光二極體的縮寫.

LED它屬於半導體,微電子行業.它的封裝形裝有很多種,但目前主流有四種型式:

1) LED  LAMP,插件類型,有2PIN(正負引線),3PIN(共陽或共陰類型),4PIN(共陽或共陰類型,另有食人魚類型) ,它主要用於,戶外顯示屏,交通號志燈,銀行信息看板,體育館可視設備,車用信號燈,電子設備指示燈等.

2)SMD  LED,貼片類型,有2PIN,3PIN,4PIN,6PIN的,就是共陰或共陽類型,或者獨立的正負極性.它主要用於數碼產品,如7inch以下液晶背光,數碼相機閃光燈,室內高像素全彩顯示屏,鍵盤輸入設備,如手機按鍵等.

3)LED  DISPLAY,數碼顯示器類型和點矩陣類型的.它是把LED Chip固定在指定的PCB上,然後邦定,初測,封膠,烘烤,後測是良品後,就可以組裝成應用成品了.數碼顯示器,主要適用於各種類型的計數器,數字顯示,比如電壓表,電流表.點矩陣顯示器,可以用於室內顯示屏組裝大屏.

4)POWER  LED,功率型LED.有別於以上三種LED封裝形式,前三種LED屬於小功率的LED,其消耗功率只有mW級別,POWER  LED目前其功率指標在1W或以上,市場上已推出1W,3W,5W,10W,20W及100W模組.小功率LED芯片尺寸一般較小,從8到18mil左右,不足以承載高電流密度分布,因此大功率芯片一般設計在40mil以上,電極也被設計成各種各樣的梳狀結構.

其封裝形式,也由早期的小功率多晶正裝形式,發展成今天的單晶大芯片倒裝(即覆晶),共晶焊接. 其適用於未來的節能環保照明,目前世界需求量並不大,多數廠家做為技術儲備. 由於LED屬於被動電流型元件, 它在發光的同時,會有一部分熱散發出來,大功率LED猶為明顯.大家都知道,半導體對溫度反應較為敏感,在大電流的沖擊下,LED會發出大量的熱量,會影響它的發光效率(內部與外部),壽命,光衰,反向電流指標等.因此為獲得較好的工作溫度,多數廠家會在大功率LED按裝散熱底座,將熱極時的導出散掉.現在大功率離真正的照明市場還有一部分距離,主要是光效還是有點欠缺.目前市場上普通販售的1W大功率光通量在30-50流明不等.仍未達到人們所期望的120流明以上.日本的日亞化工和豐田合成已走在世界同行前列,他們開發的白色LED光效可達到80流明以上,但並未大量生產,仍為研發中途,離實用化尚有距離.

LED光電參數:

順向標准電壓:VF  指用20mA恆流測定LED兩極間實際工作電壓.

順向工作電流:IF   指在不超過20mA安全工作電流.

VR:逆向電壓,通常為設定值,並不是反向擊穿電壓.

IR:VR=5V或者6V的時,從負板流向正極的微電流,一般為uA級的.

IV:20mA電流通過LED正負極時,光軸正中心發出的最大光強度.

WLD:也有台灣公司稱為HUE的,都是表征同一物理量,即波長.它也是用20mA電流測定的,有極少數機種會用5mA電流測定波長.一般情況下,工作電流越小,其發光波長會向長波長方向轉移.LED波長認識還涉及主波長,峰值波長頻譜半寬等物理量.

View Angle:可視角度,一般行業內也有稱為θ /2半光強度角,當光強從光軸轉移一半時,與光軸構成的角度.全角即構成有效可視范圍.

P:功耗,指 P=UI(工作電壓*工作電流)

η:光效.   η=光通/電功率*100%

其它表述LED的因素還有,這裡就不講得過為精細了.

LED行業(含半導體外延,磊晶,封裝)全球大廠商分布:

日本:日亞化學,豐田合成, ROHM(羅姆),西鐵城等,斯坦雷電氣等

韓國:三星電子,漢城半導體

歐美:CREE ,HP,OSRAM,流明公司,安捷倫(現已並購)

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