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MEMS(Micro Electromechanical System，即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来，MEMS具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。

 
MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。

 我个人的理解：

 MEMS实际上是利用半导体工艺(CMOS工艺)生产机电产品，将各种传感器小型化，并与现有的芯片进行集成。CMOS工艺的好处是可以把东西做得很小，很稳定，尺寸减少和性能的提升是按照摩尔定律。

 因为对于半导体产品来说，尺寸越小意味着成本越低和性能反倒提升；而对于机电产品来说，尺寸越小成本越高(所谓的精密器件)，而且性能可能越低！这就是为什么业界喜欢半导体技术和产品的根本原因，比如从硬盘到闪存。

 随着半导体产业的成熟，未来半导体的发展方向，应该是不断与周边技术进行融合，也就说业界希望将半导体技术用于更多的领域。 说到底这也是CMOS工艺的发展。比如以前CMOS工艺主要是生产数字芯片，模拟/电源管理芯片是用Bipolar工艺，射频芯片是用SiGe等工艺，但随着CMOS工艺发展，它也可以用来生产越来越多的模拟和射频芯片。比如，目前的手机单芯片芯片方案上，就集成了数字/模拟基带、电源管理、射频收发甚至是系统内存，这主要也是因为CMOS工艺的发展，可以集成越来越多不同种类的器件。

因此，MEMS就是半导体和机电技术结合的一个产物，目前也有人在尝试将半导体和光技术结合，开发光电子技术，比如光处理器等。

 请真正懂技术的高手指教啊！