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以下是引用 Anthony_xu 在 2007-8-10 下午1:41 的发言 堂哥对TD还是了解的，讲的比较中肯。凯明、T3G最后的结果很可能是被收购。能否在细致分析一下终端芯片业的发展模式。还有很多企业业在默默进入这个市场，比如Marvell，华立；另外，射频厂商是否会涉及基...... 以下是我的一些观点，请指教。 需要申明的，我只是一个喜欢发表一点观点的编辑，不是什么专家，也不是EE专业的，我所知道的一点东西，也都是平时采访中拾人牙惠得来的，呵呵。如果有什么错的，请一定帮忙指出来，谢谢。 终端芯片的发展模式，可能涉及到一个未来手机系统的划分方式。所谓集成电路产业，就是不断集成，呵呵。在2G市场，现在比较清楚，主要是BB/AP一体化芯片+RF，以及单芯片(BB/RF)+AP两种划分模式。 到了多模手机时代，这个事情比较复杂了。现在2G/WCDMA双模市场，好象是以多模基带+多模RF方式为主，好象高通的单芯片方案也出来了吧。这个市场我没有仔细看过，请大家指教。 目前的TD手机方案，还是以多芯片方案为主，高集成度方案还需要有一段时间完善
ADI的方案：TD/EDGE双模数字基带/多媒体+模拟基带/电源管理
展讯方案：TD/GPRS双模基带/多媒体/电源管理
T3G和Commit: TD协处理器+2G基带/多媒体 未来TD手机系统怎么划分，未来怎么集成，是TD单芯片(BB/RF)+2G单芯片(BB/RF)+AP？还是TD BB+多模RF+2G(BB/AP)? 还是多模BB/AP+多模RF？我想，上述企业根据自己的情况，采用不同的方式。不过，考虑到TD还需要一段时间稳定，TD基带芯片上应该不会集成太多功能，TD通信功能未来独立性应该还是比较强。 射频厂商是否会涉及基带，整合射频与基带？ 我认为不太可能，这好象在2G市场也没有特别成功的案例，Skywork后来退出来，Silicon labs应该算做得不错，但卖给了NXP了。相还，TD基带厂商整合射频的可能性比较大。随着CMOS工艺的进步，工艺不是问题后，数字芯片集成了越来越多的模拟功能。 因为两者的业务模式不一样。RF应该属于模拟混合信号这类吧，是一个标准的功能器件，它开发起来只需要少数技术牛人就可以完成，性能和可靠性达标了，价钱好，就可以卖了。而基带属于数字芯片，是系统芯片，非常复杂，不仅需要技术牛人，而且还有很多软件和解决方案方面的工作量，开发团队也很大。
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