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Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
上网时间:2008年06月26日

Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。3324...[ 请看全文 ]


楼主 回复:Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装 发布时间: 2008-6-26 下午4:52
评论者:美其 发送消息 等级: 黄金少侠 积分: 1895分

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第 1 楼 回复:Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装 发布时间: 2008-7-22 下午7:27
评论者:忧郁王子1 发送消息 等级: 武林新秀 积分: 764分

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