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您好！非常感谢您对我们公司产品的关注，以下是我公司的一些资料和产品图片请查阅，谢谢！我公司是专业设计制造高性能、低成本Burn-in & Test Socket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品： BGA,PGA,QFN,CSP,LCC,DFN,BCC..….
采用先进的设计技巧，保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构，载板有两种定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的CNC加工，保证IC定位准确，操作方便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用IC上的锡球自动定位，这种方式只适合BGA封装的IC），保证IC定位准确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。
Test Socket特点：
采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；
翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
探针材料：铍铜(标准)，
探针可更换，维修方便，成本低。
额定电流: 2 A/PIN
绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟
接触电阻 : 30mΩ Max
感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
工作温度: -30°C 到155°C
镀金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
频率可达9G。
探针寿命：10-30万次
绝缘材料： FR4、Torlon、PEI、PEEK、PPS
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专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
专业研制各类BGA/QFN IC测试治具；
BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；
提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；
自主开发，专业生产，交货快,最快一天交货！
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wei Wang（王伟）
Manager
Shenzhen KaiZhiTong Micro Electronic Technology Co.,Ltd.
Tel ：+86-755-27340793 27340893
Fax ：+86-755-27340798
Mobile ：+86-15915386193
E-mail ：ww@icsocket.net wwkzt@foxmail.com
Web ：http://www.icsocket.net
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