1.独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2.特有的增压式风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3.预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±2℃
4.相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用精密PID控制,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5.采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
6.升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
7.模块化设计，结构紧凑，维护保养长期方便
8.耗电功率相当于同类机的60%，节能；
9.UPS电源，停电可安全输出PCB板；
10.仪表及主要电气元件均采用进口器件，性能稳定可靠；

技术参数：

型号               SD5500                           SD6600
温区数目         上五下五                           上六下六
加热区长度       2000mm                         2380mm
冷却区数目       2个                                 2个
PCB最大宽度    400mm                           400mm
电源               380v5线3相                     380v5线3相
启动功率          18KW                            22KW
正常功率          6KW                              7KW
升温时间          20min                            20min
温控范围          0-400℃                          0-400℃
控温精度          ± 1℃                            ± 1℃
PCB板温度偏差  ± 2℃                            ± 2℃
重量               900kg                            1000kg
外形          3400×900×1500mm       3800*900*1500mm