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<table cellspacing="0" cellpadding="0" width="746" align="center" border="0"><tbody><tr><td width="6"></td><td valign="top"><table class="border" height="100%" cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td valign="top" height="206"><table cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td class="title_right" height="32">    产 品 展 示</td></tr></tbody></table><table cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td width="451" height="25"> 产品展示 >> 贴片机 >> BGA返修工作站 </td><td width="106"></td></tr><tr><td background="img/naBialym.gif" colspan="3" height="1"></td></tr><tr><td colspan="3" height="1">
型号:BGA4035
    BGA精密焊接中心适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台;精密光学对中系统; 自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统。专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。     产品介绍：    1.高精度贴片系统，可完成X-Y-Z-β角四维运动。    
    2.双向加热系统可从元器件顶部及PCB线路板底部同时进行加热，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；应用先进的红外加热方式，器件受热均匀无需更换加热喷嘴，减少投资。    
    3.由CCD摄像机，光学器件及19寸液晶显示器等组成的精密光学对中系统，可直观观察并实现PCB线路板焊盘与贴片元件管脚重合放置。
    4.BGA焊接中心配置PC微机系统，可根据元器件的特点设置回流焊接参数。焊接时自动生成回流焊接温度曲线，并保存在计算机中，随时调用。
   
技术参数：
    1 .工作电压 220 VAC    
    2.工作电流 8.5 A    
    3 .系统总功率 1800 W 
    4 .加热方式 红外加热方式    
    5. 适用范围 焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球    
    6 .贴装精度 ±0.05mm    
    7.适用PCB尺寸 400*350(mm)可调 可根据用户定做PCB夹持架    
    8. 工作台移动范围 X:50mm Y:50mm    
    9 .真空气源 内置真空泵    
    10 .显示系统 20寸液晶电视    
    11 .控制系统 PC计算机(WINDOS XP 系统)     
    
    全套设备明细表:    
    1. BGA焊接主机 1台
    用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球;极其稳定和安全的返修平台，包括精密光学对中系统。 
    2 .控制箱 1台
    自动温度曲线生成软件，微机控制的加热系统    
    3 .19寸液晶显示器 1台
    显示焊接温度曲线及BGA图像    
    4 .PC计算机(WINDOS XP 系统) 控制BGA焊接    
    5 .BGA焊接温度曲线仪 标定BGA焊接参数
    </td></tr></tbody></table></td></tr></tbody></table></td></tr></tbody></table>