SMT设备的半导体功能在增加[来源：SEMI]

摘要：电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。

CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为，目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求，使得SMT设备具有一些半导体封装的功能，这对设备的精度要求更高，而这正是环球仪器的优势所在，“我们预计该市场将达到5亿美元规模，目前环球仪器已占有25%的市场份额，我们的目标是达到50%的市场占有率”。

DEK的网板也是为半导体用户设计。DEK新的PhotonVi平台提供需要大量不同网板尺寸的制造环境所需达到最大化产量的稳定性、精确性、重复性和灵活性。平台前瞻未来先进技术背板、太阳能和燃料电池板及多层基板印刷关键领域的大型网板技术。DEK中国区总经理沈惠盘表示，DEK的价值在于同样的印刷机，在进行不同的配置后可实现不同的功能。

当前，电子制造市场面临着整体成本上升的压力，设备商以及制造商都在转向光伏这一利润更高的领域。在减少生产线占地面积同时极大提高生产量的Photon双轨设计，令制造商们通过架构配置两台印刷机加倍其生产线产量。据悉，中兴通讯日前又向DEK订购了10台双轨设备。
 
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