台湾防潮科技推出 突破除湿技术极限,推出30分内快速回降 <10%RH(Fast)、 <5%RH (Fast) 的常温快速超低湿电子干燥设备本技术已为全球1000个以上电子大厂肯定,完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法规对湿敏元件 (MSD) 如:必需用防湿袋MBB封装、保存、储运,依IPC/ JEDECJ-STD-020归类为2、2a、3、4、5、5a湿气敏感等级的IC (如:BGA、QFP、CSP,跑程式的PLD…),及PCB ( 如:Organic thin Layered Board, Pattern Film,Semi-mounted PCB,Re-work PCB ) 的严格防湿规范。杜绝这些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良,或MBB拆封后未依Floor life管制使用,所引进的微量湿气,在高温回流焊表面实装制程中 (Reflow Surface mount)因溼气膨胀而产生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剥离、氧化…等重大品质良率问题。新的无铅(Pb free) 制程温度更高,对以上问题的解决要求更是迫本技术在SMT/PCB Assembly中,可以全自动复制最高品质的MBB保存状况只要将拆封的 IC/PCB 或其他对湿气敏感的物料放入 Fast Super Dryer 就可以了,完全免除 033 中所规范的 MBB 非常麻烦的管理使用问题!! (欢迎来电咨询0755-89942699MSN:win_taikai@hotmail.com//网站www.drybox.com.cn