进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。

　　国产材料：I类低K值瓷粉较成熟。

　　（XX电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。）

　　内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。

　　端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。

台湾省主要的生产厂商有禾伸堂、国巨、汇侨工、华新科、天扬及达方等知名被动组件厂商。其中，国巨为我国台湾省最大被动组件生产厂商，于2000年以台币180亿购买飞利浦旗下全球陶瓷组件与磁性材料组件两部门，因为飞利浦为BME制程之先驱，主要用意在切入MLCC产业，目的在发展MLCC产业。    

 MLCC(积层陶瓷电容器)市场向以日系厂商马首是瞻，不论产能规模或技术层次，日系厂均具有领导地位，且由于技术上具有相当的进入障碍，日系厂地位不易动摇。回顾1999年因应手机需求，以日系厂为主的相关生产厂商进行大幅扩产的动作，1999年全球MLCC年产能达4,790亿颗，扩增了60%；2000年下半年日系厂扩产达到高峰，全球年产能达6500亿颗，较上年再扩增了37%。2001年产业景气反转之后，全球产能仅韩国三星由300亿颗扩增800亿颗，其余日系前三大厂Murata、Kyocera/AVX、TDK产能反有微幅减少的现象，全球总产能大致持平在7,350亿颗的水准。日商退出信息市场转往毛利较高的通讯市场之后，使得台商得以拥有生存空间，目前市场主流为0603型供给主机板市场所用，0402型则为通讯手机所用，台湾陶瓷电容厂商引进卑金属制程，以减少原料成本支出。　　MLCC 的主要技术来源均为日商，因此全球最大厂商亦为日商MURATA，单月MLCC 产量高达160 亿颗，全球市占率达26%，排名第二的TDK月产能约120 亿颗，台湾主要MLCC厂商华新科及国巨。就需求面而言，1999年到2001年MLCC总需求分别为4,200亿颗、5,800亿颗、4,400亿颗，2002年为5,600亿颗，至于2003年预估全球需求有6,330亿颗。　　台湾的华新科已取得汇侨工业的经营主导权，合并效应使得华新科MLCC月产能将因汇侨工的产能挹注，而提前达成月产能60～65亿颗的目标，成为我国台湾省最大MLCC出货厂商，进而超越国巨、大毅、旺诠。汇侨工除MLCC外，主力产品为圆板型陶瓷电容(用于显示器及消费性电子产品)，以及AC安规电容器，MLCC两岸月产出约7亿颗。而华新科与汇侨工形成策略联盟后，原合计双方MLCC月产能达62亿颗，但经过制程的调整，以及生产线管理的最佳化后，预计今年底MLCC月产能将可提升至74亿颗。另外华新科也努力朝向高阶产品进行，预计今年高容电容的比重会从去年的27%增加至35%。最近，华新科再度宣布与高雄一等高进行策略联盟，并持有一等高3成的股份，策略联盟对华新科带来的效益，在技术上的帮助并不大，华新科要的是新的客户群。一等高目前月产能8亿颗，擅长的产品是NP0材料的MLCC。华新科对一等高是单向的付出。不过在业务方面的综效就比较大，一等高的客户多是中小型厂商，与华新科的国际大厂、OEM代工厂有明显区隔，因此双方在业务上的互通将为彼此带来更大商机。此外，合并采购、生产分工再整合销售都是未来会进行的策略。华新科的洽谈动作一直不断，目前未上市柜、月产能10余亿颗的华亚科技，有可能成为下一个合作对象，不过对此传言，华新科并没有表示意见。

MLCC的应用   陶瓷电容器可分为单层及积层型陶瓷电容器，其中单层型陶瓷电容器呈现稳定发展，产品多运用在耐高压的环境下，如电源供应器及监视器上，生产厂商包括汇侨工、永嘉及台湾中狮等40多 家。积层型陶瓷电容器则因具有体积小、相对电容量大、高频使用时损失率低及稳定性高等特性，在电子产品的轻薄短小趋势下，发展空间相当大，产品主要使用于 主机板、笔记型计算机、行动电话、扫描仪、光驱及调制解调器等，我国台湾省生产厂商包括华新科、天扬、汇侨工、禾伸堂、业强及达方等20多家。　　常见MLCC的用量，1台手机需要150-300颗(含0402、0603、0805)；1台Monitor需要170-200颗；1台Modem需要16-150颗；1台DVD-ROM需要20--120颗；1台Notebook需要150-600颗；1台Switching Power需要20--120颗；1片主机板需要100--400颗不等。　　通讯产品轻薄短小的趋势以及运用SMT进行量产下，MLCC由于具有体积小、高频使用时损失率低及适合大量生产等特性，故其使用量在所有的电容器中最大，约占六成左右，尤其该产品适合使用于通讯产品，在行动电话市场高成长的带动下，发展较具有潜力。　　MLCC的规格一般分为1206、0805、0603、0402、0201(以0402型为例，表示芯片的长0.4吋，宽0.2吋)等规格，尺寸越小、层数越多，技术层次就越高。为符合电子信息产品轻巧化，MLCC尺寸大小也将朝微型化发展。从早期的1206到目前主流的0402，在在显示此种趋势。未来在行动电话市场高成长的带动下，MLCC的成长潜力自然很可观。目前全球MLCC市场约有77%的供应量由日本厂商提供，台湾厂商仅提供约5.5%。日商技术层次高，但生产成本也高，使其市场上价格超过台商的50％～300％，不利其与台商争低价位之信息组件产品。由于通讯产品近年爆炸性成长，日商仅专注于0402及0201等高阶产品发展。在计算机接口设备、汽车、消费电子等积层型陶瓷电容器的下游产品应用讲究轻、薄、短、小之下，MLCC的尺寸规格也有逐渐缩小的趋势，0603规格的市场占有率在1998年首度超越0805，确立其主流地位。惟由于通讯产品的窜起，0402规格的市场需求量已呈现高度成长。　　2001年起，0402及0201逐步取代0603的主流地位。但日商早在1997年便开始量产尺寸更小的0201产品。而台商在2002年大幅跨入0402产品市场。由于全球通讯用产品以及手机等需求量仍持续成长增加，受市场景气可期的影响，台湾被动组件业者除了跨入0402被动组件开发领域以外，也开始涉足0201，以抢食近期急速成长的通讯手机市场大饼，另外MLCC厂则积极发展BME技术寻求生产成本的降低。制造MLCC的材料为陶瓷粉体与导电墨浆，其中陶瓷粉体的我国台湾省供货商有信昌；导电墨浆的单层材料我国台湾省供货商有中釉，积层材料我国台湾省供货商为信昌；汇侨工有生产单、积层MLCC，国巨、天扬、华新则专事于积层MLCC。国外供货商计有日系的Kyocera/AVX、TDK、Mitsubishi-KCK 、Rohm、村田制作所、太阳诱电、松下电子部品；欧美国家的Kemet、Vishay、Philips Component、Samsung EMCO、Johanson Dielectrics、Sam Wha Capacitor等。　　台湾的发展潜力   被动组件产业一向为信息产业中的传统产业，曾经在金融风暴时被打入谷底，产品价格大跌，许多小厂因不堪损失而退出市场，但其后经罕见的缺货涨价造成我国台湾省相关上市/上柜的被动组件产业公司成为众人瞩目的焦点，这在当时以生产MLCC的禾伸堂最为耀眼；MLCC制造商华新科、天扬等也都连带受惠。　　禾伸堂在MLCC产业中一直是扮演通路厂的角色，也投入生产的行列，在技术上略逊于华新科和天扬。国巨购入飞利浦工厂，跨入MLCC领域，MLCC月产能已提升至65亿颗，仅次于日系前三大厂，约与韩国三星相当，居全球第四；国巨在并购飞利浦被动组件事业部后，生产基地拥有高雄厂、欧洲厂、大陆东莞厂、苏州厂，由于大陆销售比重日益提升，目前高雄厂及欧洲厂产能亦逐步移往苏州厂，苏州厂将成为国巨未来发展重心。华新科是台湾在MLCC技术上第一把交椅，量产由BME制程生产的高层数MLCC。天扬的策略以生产高层数(100层左右)MLCC为主，主力在20～50层MLCC上。　　目前全球产能最大的MLCC厂为日本的村田、TDK，台系厂商除了0402、0201规格之外，其它规格皆已跃居市场的价格主导者。然而，目前台商的脚步跑得很快，连0402中较为高阶的产品，也即将开始在第三季出货，而0402中较低阶的产品，也将于年底送到大陆生产，以快速降低成本。　　2003年对MLCC来说是很重要的指针年度，台湾大厂看的是未来几年的市场潜力，目光也不仅放在彼此竞争上，而是在整个产业地位。因此厂商莫不积极扩增产能、提升技术，并且尽量做到产品线的完整如传统电容、各式规格的MLCC、LTCC高频材料等等，因此就整个产业面来看，台湾厂商，如果在亚太地区的策略运用成功，很有可能在未来几年内，取代日本成为全球最大的生产制造群。　　0402规格的MLCC，由于技术难度较高，以往一直是日系厂商的天下，台系厂商则是后起之秀，正在起步阶段。国巨、华新科皆在0402的技术能力上力求突破，而于第三季展开销售0402规格、以X7R材质制造(自以往使用的Y5V材料)，容值1μF的MLCC产品。　　台湾厂商2003年致力突破0402规格MLCC的技术瓶颈，由于下半年各类电子产品，包括NB、消费性电子产品、手机等等，都已开始转用面积较小的0402规格，以节省电子产品的内装空间。因0402的市场大多是日系厂商占有，台湾厂商一直渴望在0402规格有所突破。Intel的Centrino机种就需要很多0402规格、X7R材料、容值1μF的MLCC。 　　　产业已经外移   台湾公司大部份业已完成大中华产品市场的布局，在两岸三地设立据点，进行台湾接单，大陆生产的分工模式，最近台湾被动组件大厂即动作频频，旨在维持其竞争优势。　　比如台湾的MLCC大厂国巨、华新科、禾伸堂，都有意将全制程生产线移到大陆，国巨将于9月从荷兰转移月产能5亿颗的生产线一条到苏州厂，年底前进驻3条生产线，苏州厂月产能将由现在的25亿颗，增加到40亿颗，合计集团产能将达80亿颗。　　MLCC组件往更小尺寸方向前进 　　台湾业者针对MLCC部份持续投资BME技术(与过去制程相较可降低25%的制造成本)，并全力发展高层MLCC(150-400层)，以迎头赶上日本。MLCC未来将朝大容量化、低阻抗（low ESR）、高频组件等方向发展。

如果你有这个规格的电容可以给我电话，22UF(226P)/6.3V  K X5R 1206，谢谢！

联系人：李生

MOB：135 096 49969

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