市场盛传，联发科近期可望收购美商亚德诺（ADI）公司旗下的手机芯片部门，取得TD-SCDMA手机芯片技术，进军大陆3G手机市场；此案并购金额可能在百亿元水平之上，若此案顺利完成，将是联发科历年来单笔金额最大的收购案。

联发科发言管道6日表示，「最近没有收购案」，否认市场传言。

但消息人士传出，联发科董事长蔡明介日前率相关部门主管赴美，洽谈此收购案细节，该案接近拍板阶段。 手机芯片市场竞争激烈，ADI打算出售旗下手机芯片事业部门，淡出手机芯片市场，转而将企业资源专注在获利能力较佳的数字讯号处理器（DSP）等模拟IC。而联发科近期一连串的收购标的，均围绕在手机和可携式装置产品布局，此案若成真，双方可说是相互受惠。

联发科被称为「IC设计产业的鸿海」，除了稳居所属产业龙头宝座，并大举展开并购、以最快的速度强化各产品线竞争力。2004 年以来，联发科陆续收购国内第三大光储存芯片厂商扬智、大陆北京博动通讯、明基旗下络达科技、美商NuCore公司，还有国内影像传感器IC设计公司宜霖科技。

相关人士透露，ADI虽为手机芯片老字号大厂，但在2G手机芯片市场表现不佳，在全球产业市占率有限，近期在大陆3G手机市场TD-SCDMA取得领先地位；联发科虽已展开3G手机芯片布局，但在TD-SCDMA手机市场进度一直无法突破，落后竞争对手。