基带厂商的核心竞争力

1. 基带设计能力。通信协议的支持能力至关重要，决定了厂家的未来。这方面Qulcomm，Broadcom，TI位居前列。

2. 单芯片整合能力。基带、射频、电源管理、多媒体加速器的整合能力决定基带厂家的价格竞争力，以及芯片面积的降低程度。

3. 半导体工艺水平。65nm即将成为主流，45nm也在酝酿之中。TI，Qualcomm，Broadcom位居前列。

4. 芯片架构。芯片架构设计决定了厂家的产品市场定位。灵活多样的芯片架构有利于厂家占据各种市场空间，打击对手。高通、TI、Broadcom位居前列。

5. 多媒体和外设整合能力。Qualcomm, TI, Broadcom位居前列。

6. 平台能力。对主流应用平台和操作系统的支持能力决定了客户的层次水平。TI, Broadcom, Qualcomm位居前列。